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延伸拓展
产品详情:Alpha锡膏是伴随着电子电路表面组装技术应运而生的一种新型焊解材料,主要有锡粉,助焊剂以及其它的表面活兴剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物,主要应用于电子电路表面组装技术贴片行业。Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒,常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间,alpha锡膏官网告诉大家alpha锡膏的形成有多个方面的原因:Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数,如果未到达足够的温度或时间,锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快,达到持平温度的时间过短,使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时,引起水分、溶剂沸腾,溅出焊锡粒。实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~3°C/s是较理想的。如果回流焊预热的时间过长,或从贴装到回流的时间过长,则因锡膏中焊料粒子的氧化,焊剂变质、活行降低,会导致焊膏不回流,锡粒则会增多。(选用工作寿命长一些的焊膏(至少4小时),则会减轻这种影响。沾锡粒现象是表面贴装过程中的主要问题,锡粒的直径大致在0.2mm~0.4mm之间,对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。
3.“至诚至信求合作,做强做大共发展”是深圳市威斯特霖电子有限公司的发展宗旨。客户的需求是威斯特霖工作的动力,威斯特霖全体同仁热诚欢迎国内外客户光临指导,诚信合作,共同发展!更多合作意向洽谈,敬请拨打热线:0755-26070360,或访问我们的官网:www.winstory.cn。威斯特霖愿和各界朋友携手共进,发奋图强,共创辉煌。
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