怎样判定芯片的真假－CECC的建议概述：通过外观检测，化学腐蚀及物理显微观察、简单电性能（管脚一致性对比）等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。
检验的内容：
A、货品外包装、湿度标示卡、器件日期批号等检查确认及记录
B、外观检测，器件的表面状况、印字标准、重要标志
C、器件管脚的完整性、力矩扭矩、氧化程度、可焊性（必要时）
E、开封去盖，高倍显微观察器件内部晶粒状态，辨别器件是否为仿造冒牌产品（冒牌产品可能性能可以达到原厂标准、也可能不达标）
F、微线路显微拍照分析显微拍照分析，辨别器件的表面印字是否与器件内部晶粒印字一致。（虽然型号相同、功能相同，但不是同级别的器件，以低级别的替代高级别的）
G、X光机透视器件内部状况（可选项）H、简单的电性能的检测，参考原厂的规格书，使用简单的仪器对管脚一致性进行检测。
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